Студенти другого курсу Технологічне Відділення ВСП "Технолого-економічний фаховий коледж Білоцерківського НАУ" під керівництвом викладачів Кліванської О.Я. та Поліщук Н.В. відвідали Міжнародний форум харчової промисловості та упаковки IFFIP організований ТОВ «Київський міжнародний контрактовий ярмарок».
На форумі було представлено виставки:
- ПродЕкспо;
- ПродТехМаш;
- ПакЕкспо
- Хлібопекарська і кондитерська індустрія.
Мета відвідування форуму:
ознайомлення з новітніми розробками та технологіями, які студенти будуть використовувати в курсовому та дипломному проєктуванні;
знайомство з провідними компаніями та фахівцями галузі.
Дякуємо організаторам форуму за надану можливість завжди залишатися в тренді всіх актуальних новацій в харчовій, харчопереробній і пакувальній галузях.
 |
|
 |
|
